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三安集成盛裝出席EDI CON.2016電子創新年會

2016-04-22

     2016年電子設計創新會議暨國際微波展覽會于4月19-21日在北京國家會議中心(CNCC)舉辦,這項一年一度的盛事匯集了微波領域的中國創新前沿和世界領先跨國科技公司的高層專家和設計師。廈門市三安集成電路有限公司作為此次展會的金牌贊助商之一,第一次以化合物半導體芯片制造代工服務的后起之秀展現在同行業面前。

     三安集成通過EDI CON.展示了砷化鎵HBT、砷化鎵pHEMT的工藝技術, 氮化鎵、碳化硅的工藝技術。整個參展過程,三安集成的展臺人氣鼎沸,吸收了展會眾多的觀眾駐足參觀交流。我司技術人員通過與廣大客戶友好交流與洽談,進一步提升了公司品牌的知名度和影響力。此外,我司在現場還舉辦了有獎問答、幸運抽獎等互動環節,氣氛活躍、熱烈。設計支援暨市場室處長Honda還接受了微波雜志(Microwave Journal)Gary的專訪。

     展會期間,三安集成與日前宣布建立戰略合作伙伴關系的是徳科技(中國)有限公司簽署了合作備忘錄(MoU),雙方將以是德科技先進設計系統(ADS)軟體為基礎,共同合作開發適用于三安集成的HBT和pHEMT制程的先進制程設計套件(PDK)。是德科技EEsof EDA事業群副總裁暨總經理Todd Cutler表示,有了這套PDK,雙方共同的客戶可同時獲得三安集成可靠的HBT和 pHEMT制程技術,以及該公司的ADS及IC-CAP軟體,并利用此獨特的軟體解決方案,制造出可用于當今具挑戰性之應用領域的可靠、高功率先進pHEMT與HBT元件。

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